توصل فريق من جامعة ميتشيغن الأمريكية إلى طريقة تتيح اختراق الهاتف الذكي المقفل ببصمة صاحبه، باستخدام ماسح ضوئي عالي الدقة وطابعة عادية، وأظهرت النتائج أن هواتف "سامسونغ" أكثر سهولة في الاختراق من "هواوي".
ووفقاً لموقع "آردرود"، فإن الفريق تمكن من كسر بصمة الهواتف الذكية بعد مسح بصمة الضحية، بواسطة طابعة عادية مزوّدة بحبر ناقل Conductive Ink، وهو حبر قادر على نقل التيار الكهربائي متوفر تجاريًا في الأسواق.
وتمت تجربة طريقة الاختراق على هواتف "سامسونغ" و"هواوي"، وأظهرت التجارب بأن اختراق هاتف Huawei Honor 7 كان أكثر صعوبة، حيث يحتاج إلى عدة محاولات كي يتم خداعه، لكن كان بالإمكان خداع هاتف Galaxy S6 بسهولة.
وكانت "كوالكوم" كشفت العام الماضي عن حساس يقرأ البصمة بشكل ثلاثي الأبعاد عن طريق الأمواج الصوتية، حيث تخترق الأمواج الطبقة الخارجية للبشرة وبالتالي لا يُمكن خداعه من خلال ورقة أو مواد أخرى، لكن هذا الحساس لم يتوفر في أي هاتف ذكي حتى الآن.
